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    • 专利摘要:
    提供一種用於製造玻璃層疊之方法。根據一個實施例，形成包含微波吸收層及微波透射層之玻璃層疊。該微波吸收層之特徵為：比該微波透射層之損耗正切δL至少大了半個數量級之微波損耗正切(loss tangent)δH。玻璃層疊之區域係暴露於微波輻射。該被暴露區域包含：具有跨層疊熱區溫度剖面之跨層疊熱區。在被該微波輻射所作用(impingement)之前，該熱區溫度剖面之大體上所有微波吸收層部分及該熱區溫度剖面之大體上所有微波透射層部分位於該玻璃層疊之不同層的玻璃相變溫度(transition temperature)TG之上。根據另一實施例，提供一種用於製造玻璃層疊之方法，其中該玻璃層疊之該被暴露區域之特徵為：約1×104泊(poise)以下之黏度。
    公开号:TW201305072A
    申请号:TW101122265
    申请日:2012-06-21
    公开日:2013-02-01
    发明作者:Hilary Tony Godard；Gao-Zhu Peng；Irene Mona Peterson；Rebecca Lynn Schulz；Gary Graham Squier
    申请人:Corning Inc；
    IPC主号:C03B17-00
    专利说明:
    以微波為基礎之玻璃層疊製造方法 相關申請案之交叉引用
    本申請案依據專利法主張於2011年7月15日提出申請之美國申請案第13/183,705號之優先權之利益，該專利參考文獻全體皆引用作為本說明書的揭示內容。
    本揭示案係關於玻璃層疊之製造。
    玻璃層疊之製造過程一般需要顯著的熱控制，該等玻璃層疊包括：經層疊玻璃片、玻璃光纖、經層疊之桿狀與管狀玻璃總成及其他玻璃層疊。在該等製造過程中，可能難以動態地控制黏度、熱應力及其他熱性質。
    本發明之發明人已認知到：在玻璃層疊之製造中所採用的傳統熱方式一般由層疊之外層加熱或冷卻至層疊之內核心層。此種加熱對於層疊之各樣玻璃組成物之熱性質而言為非選擇性的，例如，該等玻璃組成物可包括：具有顯著不同之微波吸收特徵的玻璃組成物。該等由外而內且非選擇性的方式通常僅能有效率地改變外玻璃層之溫度與黏度，且無法解決特定的需求，該等特定需求係針對：將層疊成形、切割、加工處理(finishing)、回火或重塑。
    本文提供製造玻璃層疊之方法，該方法相當適於處理玻璃層疊之不同層的熱剖面與黏度剖面，特別是在該等層代表層疊結構之外玻璃與核心玻璃之情況下。本揭示案之製造方法亦相當適於：(i)將熔融玻璃層疊之多層中的厚度變化最小化，(ii)控制製造過程之熱場(thermal field)並使控制製造過程之熱場最佳化，以改善玻璃層疊之邊緣加工處理(edge finishing)，特別是在玻璃片包含經暴露的在中央被張緊的核心之情況下，及(iii)在玻璃層疊成形為三維(3D)形狀之情況下之製造過程，例如，用於手持裝置、電視覆蓋玻璃及車輛、建築與家電應用。對於在切割玻璃層疊之情況下的製造過程而言，可使用本揭示案之製造方法，以維持所希望的跨越層疊玻璃片厚度的溫度剖面，以減少中央張力，並減緩可能發生的碎裂。
    本揭示案介紹製造過程，該等製造過程可選擇性地將玻璃層疊之目標層加熱，且可控制穿過玻璃層疊厚度之熱剖面與黏度剖面。本文所揭示之製造過程採用現場(in-situ)的選擇性加熱，以處理多層玻璃層疊之熱剖面。更確切地說，本揭示案之特定實施例採用：由約300 MHZ至約300 GHz的微波加熱。此加熱可為：僅有微波加熱，或者，可結合習知加熱方式(諸如：紅外線(IR)、對流與傳導)以使用微波加熱。
    玻璃之介電損耗決定玻璃有多容易受到微波加熱所影響。例如，在某些實施例中，適用於層疊熔融之玻璃層在該等玻璃層的個別介電損耗之間可展現顯著的差異。可使用本文所揭示微波輻射加熱技術，以優先地將具有較高介電損耗之玻璃層加熱，並且甚至可使用本文所揭示微波輻射加熱技術，以將回饋給予玻璃組成物發展，以製造具有相對大的介電損耗差異的玻璃層。本揭示案之概念並不倚賴玻璃層疊中出現聚合層。事實上，本揭示案之某些實施例特別相當適於製造沒有聚合層的玻璃層疊。
    根據本揭示案之一個實施例，提供一種用於製造玻璃層疊之方法。根據該方法，形成包含微波吸收層及微波透射層之玻璃層疊。該微波吸收層之特徵為：比該微波透射層之損耗正切δL至少大了半個數量級之微波損耗正切(loss tangent)δH。玻璃層疊之區域係暴露於微波輻射。該被暴露區域包含：具有跨層疊熱區溫度剖面之跨層疊熱區。在被該微波輻射所作用(impingement)之前，該熱區溫度剖面之大體上所有微波吸收層部分及該熱區溫度剖面之大體上所有微波透射層部分位於該玻璃層疊之不同層的玻璃相變溫度(transition temperature)TG之上。其中當該微波輻射作用於該玻璃層疊時，該微波輻射之強度分布足以將該熱區溫度剖面之該等微波吸收層部分之溫度增加至：比該熱區溫度剖面之該等微波透射層部分之溫度更高的程度。根據本揭示案之另一實施例，提供一種用於製造玻璃層疊之方法，其中該玻璃層疊之該被暴露區域之特徵為：約1×104泊(poise)以下之黏度。
    儘管本揭示案之概念係主要參照熔融拉式(fusion draw)製造而描述於本文中，但可設想：此等概念將可應用於任何玻璃層疊製造過程，在該等玻璃層疊製造過程，玻璃在相對低的黏度之處受到微波輻射。例如，且非通過限制的方式，可設想：本揭示案之概念將可應用於執行：拉式製程、滾壓(rolling)製程、浮法(float)製程及其他習知但尚未發展的相對高溫製造製程，且並非限於平板玻璃製造，因為設想了其他玻璃材料製程，諸如光纖，管子等等。
    可參照第1圖所示意性地圖示的雙等靜壓管(isopipe)熔融製程，而便利地說明根據本揭示案之教示的玻璃層疊製造方法，可從技藝中所得之教示容易地搜集到第1圖的細節，該技藝包含，例如：康寧公司(Corning Incorporated)的美國專利案第4,214,886號、第7,207,193號、第7,414,001號、第7,430,880號、第7,681,414號、第7,685,840號、第7,818,980號、國際公開案第WO 2004094321 A2號，及核准前公開案第US 2009-0217705 A1號。
    如第1圖中所圖示的，在層疊熔融製程10中，熔態外層玻璃由上方等靜壓管20外溢，並在底部等靜壓管30之溢流口(weir)水平處與核心玻璃結合。在核心等靜壓管之根部處形成兩側結合且為三層的平面經層疊玻璃片40，該經層疊玻璃片40分別包含：核心層42及外層44。層疊玻璃片40可穿經數個熱區，以形塑玻璃片及處理壓力，且然後層疊玻璃片40在下拉之底部被切割。可再處理所產生之平面經層疊玻璃片40，以具有：用於應用之3D形狀，該等應用諸如：手持裝置及電視覆蓋玻璃。注意，在某些情況下，外層44可能不是最終層疊的最外層，該外層44可形成玻璃層疊之外層(skin)或包覆層(cladding)。
    根據本揭示案之方法論，玻璃層疊(在所說明的實施例中即為經層疊玻璃片40)包含：微波吸收層及微波透射層，該微波吸收層可為核心層42或外層44，由吸收層的選擇所決定，該微波透射層將為核心層42或外層44。本揭示案之概念將可應用於以下情況：玻璃層疊包含夾在微波透射外層之間的微波吸收核心層，或包含夾在微波吸收外層之間的微波透射核心層。為了說明之目的，在本文中指定核心層42為微波吸收層，且在本文中指定外層44為微波透射層。本文所提到的微波「吸收」層(或材料)及微波「透射」層(或材料)不應被視為需要百分之百地吸收或傳送微波能量。而是在相對意義上在本文中使用該等辭彙，使得「吸收」層/材料比「透射」層/材料傳送較少的微波輻射，且反之亦然。例如，為了協助經層疊玻璃片40之差異加熱，微波吸收層42可具有：至少在一或更多溫度點處，比微波透射層44之損耗正切δL至少大了半個數量級之微波損耗正切(loss tangent)δH，在該一或更多溫度點處，玻璃層疊展現介於約1×102泊與約1×1013.3泊之間的黏度。第2圖圖示實施例，在該實施例中，微波吸收層42可具有以下特徵：在整個所圖示的溫度範圍內，比微波透射層44之損耗正切δL至少大了半個數量級的微波損耗正切δH。事實上，第2圖中所圖示的微波吸收層具有：在第2圖中所圖示的大部分溫度範圍內，比微波透射層之損耗正切δL大了整個數量級的微波損耗正切δH。注意到，本文述及「半個」數量級，以表示：在特定的資料參考處，相較於整個數量級的一半數量級。更確切地說，如果整個數量級代表：在給定溫度下兩個數值之間的十倍差異，則在相同溫度下，半個數量級將代表：兩個數值之間的五倍差異。
    實際上，以下做法常是有利的：在大範圍的黏度中，確保損耗正切δH比損耗正切δL至少大了半個數量級。玻璃的損耗正切δ界定為：介電損耗除以介電常數之係數，且玻璃的損耗正切δ係量化玻璃中電磁能量耗散的玻璃參數。一般而言，具有相對高的微波損耗正切δH的玻璃將吸收相對大量的微波能量，而具有相對低的微波損耗正切δL的玻璃將吸收相對少量的微波能量。在本文中，具有特定溫度範圍之給定溫度下在玻璃層疊中之兩個不同材料各自的損耗正切之間的差異被稱為：玻璃片之損耗正切差異△δ。
    微波吸收玻璃組成物本質上可為吸收微波的，諸如具有高含鹼量的玻璃，或可經由以下方式成為吸收微波的：經由將特定的微波吸收組分混合進玻璃組成物。相似地，微波透射玻璃組成物本質上可為吸收微波的，或或可經由以下方式成為透射的：經由加入被選擇以加強微波透射性的組分。本揭示案之概念並不限於特定的玻璃組成物。
    兩個用於微波處理之重要參數為功率吸收P及微波穿透深度D。與習知之加熱不同，該等參數高度依賴材料之介電性質及微波輻射頻率。可定制該等參數之每一者，以提供大範圍的製程彈性。可如下將功率吸收P界定為：
    其中|E|為內部電場量，為相對有效介電損耗係數，ε 0為自由空間中的介電常數，f為微波頻率，σ為總導電係數，為相對介電常數，且tanδ為損耗正切，該損耗正切係儲存給定量的能量所需的能量損耗。由以上之方程式可知，對於藉由材料吸收之能量的程度，材料介電性質扮演了重要的角色。在材料中，大部分被吸收的微波能量被轉換為熱，如下所述：
    其中T為溫度，t為時間，ρ為密度，且C p 為熱容量。此方程式亦顯示出：加熱速率直接正比於玻璃的損耗正切。此顯示出：玻璃層疊之微波吸收層之加熱速率將遠高於相同層疊之微波透射層之加熱速率。
    在決定微波將穿透入材料之深度時，材料之介電性質亦扮演重要角色。由以下方程式可知，對於特定波長而言，增加tanδ與ε r 之值將產生逐漸變小的穿透深度：
    其中D為入射能量減少一半處的穿透深度，且λ 0為微波波長(見1989年American Ceramic Society Bulletin第68冊之第2號中Sutton所著「Microwave Processing of Ceramic Materials」)。在決定於整個給定材料上加熱的一致性時，穿透深度可為重要的。一般而言，相對高的頻率及相對大的介電損耗性質將導致表面加熱，而相對低的頻率及相對小的介電損耗性質將導致更多的體積加熱。
    微波透射玻璃將幾乎不受微波輻射所影響，且因此微波輻射可在幾乎不損耗能量的情況下穿經微波透射玻璃。反之，微波吸收玻璃與微波輻射耦合良好，並將微波輻射耗散為熱。此種微波加熱可為體積性的，且如此一來，相較於一或更多層的(形成玻璃片的)其他層而言，可優先地並選擇性地將一或更多微波吸收玻璃層(無論是玻璃層疊之外層或內層)加熱。
    在所圖示的實施例中，經層疊玻璃片40之區域係暴露於源自微波產生器50之微波輻射(示意性地圖示於第1圖中)。玻璃片40之被暴露區域包含：具有跨玻璃片熱區溫度剖面之跨玻璃片熱區，該跨玻璃片熱區溫度剖面包含：微波吸收層部分及微波透射層部分，該等微波吸收層部分對應於玻璃片40之核心42，該等微波透射層部分對應於玻璃片40之外層44。在經層疊玻璃片40之此區域中，玻璃片為已加熱之玻璃片。更確切地說，在微波處理之前，大體上所有微波吸收層部分及大體上所有微波透射層部分達到一或多個溫度，該一或多個溫度位於經層疊玻璃片40之不同層的玻璃相變溫度(transition temperature)TG之上。玻璃層可藉由習知加熱、微波加熱或上述兩者加熱之組合而達到TG。由源50所產生的微波輻射將微波吸收層部分的溫度增加至：比微波透射層部分之溫度更高的程度。此差異加熱可用於各樣目的。例如，可使用本文所設想之差異加熱，以在製造過程中，處理經層疊玻璃片之各樣製造參數。所設想之製造參數包括但不限於：熱剖面處理、厚度控制、黏度控制與壓力控制等等。在某些所設想的實施例中，玻璃片製造過程以切割操作作為結束，該切割操作係位於本文所述之差異加熱的下游。
    可設想：整個熱區溫度剖面(包括吸收層部分及透射層部分)可位於玻璃相變溫度TG之上。在許多情況下，整個熱區溫度剖面位於玻璃層疊之不同層之液相溫度(liquidus temperature)之上。在特定的實施例中且作為範例，可容易地定制微波輻射作用於玻璃層疊上的強度分布，以將熱區溫度剖面之微波吸收層部分之溫度以一速率增加，該速率比熱擴散穿過玻璃厚度之速率還快。例如，第3圖及第4圖中圖示所設想的加熱速率，第3圖圖示：包含微波吸收核心部分42之經層疊玻璃片之加熱，該微波吸收核心部分42之特徵為：相對高的微波損耗正切δH，第4圖圖示：包含微波吸收包覆層(cladding)44之經層疊玻璃片之加熱，該微波吸收包覆層44之特徵為：相對高的微波損耗正切δH。
    在實施本揭示案之概念時，參照微波吸收層與微波透射層之各自的玻璃組成物的黏度將常常為便利的。在某些實施例中，較佳地，可選擇微波吸收層與微波透射層之各自的玻璃組成物，以在1200℃處展現約1×105泊以下之黏度，且較佳地，當層疊之不同層係在所述黏度之下時，將玻璃層疊之區域暴露於微波輻射。亦設想：可選擇微波吸收層與微波透射層之各自的玻璃組成物，以在900℃處展現約100泊以下之黏度，且亦設想：當層疊之不同層之特徵為：約1×102泊以下之黏度時，可發生微波暴露。
    如第1圖中所示意性地圖示，微波輻射源自一或更多微波源50，且微波輻射可為相對漫射的(當使用多模空腔的情況下)或相對聚焦的(當使用單模微波源處理的情況下)。對於相對聚焦源而言，可設想：在某些實施例中，微波源將為相對高頻源，亦即，操作在約28 GHz的磁旋管(gyrotron)，且可直接將能量導至特定點，或可使用拋光鏡或其他微波反射表面，將能量偏轉至特定區域。可設想：對於小物品，或在玻璃層疊的目標區域相對小的情況下，聚焦暴露可為有利的。
    該等源可被集體地就功率與頻率而配置，以大體上完全跨層地穿透經層疊玻璃片。在本文所揭示之方法的各樣實施例中，應注意，微波輻射包含：波長之範圍由長如一公尺至短如一公釐之電磁波，或等價地，頻率介於300 MHz(0.3 GHz)與300 GHz之間的電磁波。本揭示案之特別的實施例使用約2.45 GHz或在C頻帶(5.8-7 GHz)內之約1000 W的微波輻射。在某些實施例中，以下做法不會不尋常：微波輻射需要源自源，該等源被集體地就功率與頻率而配置，以穿透經層疊玻璃片至少約0.5 mm(深度)。
    儘管第1圖圖示以下情況之實施例：在雙等靜壓管熔融製程中，經層疊玻璃片在接近底部核心等靜壓管根部之處暴露於微波輻射，然而可設想，本揭示案之概念可應用於以下情況之任何應用：在任何熔融下拉製程之熱區中的層疊玻璃片係暴露於微波輻射，該熔融下拉製程包括但不限於：鋁矽酸鹽、硼矽酸鹽及鹼金屬的矽鋁酸鹽的熔融下拉製程。應注意，當使用在本文中時，玻璃層疊製造過程中的「熱區」為以下狀況之任何區域：在切割玻璃片之前，補充熱源將熱導向玻璃層疊之任何區域，或是在切割玻璃片之前，玻璃片並未主動冷卻之任何區域。在某些實施例中，諸如對雙等靜壓管熔融製程而言，微波輻射可在「接近」底部核心等靜壓管根部之處暴露層疊，並理解：辭彙「接近」表示以下狀況：大部分的輻射能量強度分布在離底部核心等靜壓管根部約一公尺內作用於經層疊玻璃片上。
    額外的所設想的應用將更一般地涉及以下狀況之製程：玻璃層疊係藉由通道所形成，該通道經由一或更多熱區，以處理玻璃層疊之製造參數，且該玻璃層疊接著可在熱區之下游處被切割。在此等狀況下，微波輻射將源自一或更多微波源，將該等微波源集體地配置，以產生玻璃層疊在一或更多熱區之微波暴露。在微波吸收核心層被夾在玻璃層疊之微波透射外層之間的情況下，微波輻射與熱區可協同控制微波吸收核心層之厚度尺寸。在微波透射層係呈現為：夾在吸收外層之間的情況下，且微波輻射協同控制微波吸收外層之邊緣加工處理(edge finishing)。更特定地說，對於層疊玻璃邊緣加工處理而言，可使用本文所揭示之方法論，以優先地將微波吸收包覆加熱並融化，同時使核心層與若僅使用紅外線加熱相比，顯得較冷、較黏且較硬。可使用具有熔態包覆層與固體非熔態核心之經層疊玻璃片，以製造原始的(pristine)經加工邊緣，與包覆層與核心層皆為熔態的情況相比，該原始的經加工邊緣具有優良的特性。
    在額外設想的實施例中，經層疊玻璃片呈現在3D層疊玻璃片成形模具中，微波透射層呈現為外層，且微波吸收層呈現為核心層。模具暴露於微波輻射，且組成核心層與外層，使得經層疊玻璃片之損耗正切差異△δ足夠大，以增加微波吸收核心層之溫度，以允許該經層疊玻璃片在該模具中之成型，同時抑制熱誘發成形，或抑制外層與模具之模具表面之反應。更確切地說，因為本揭示案之選擇性的加熱方法論協助優先加熱微波吸收核心，同時使包覆相對地未被加熱，故本揭示案之選擇性的加熱方法論可增加經層疊玻璃片之3D成形中的模具壽命。結果，相對冷的外層將比較不可能與模具反應，或該等相對冷的外層本身比較不可能依模具而成形，因此改善模具壽命及表面品質。若使用模具塗料，則該等模具塗料亦可設計為微波穿透的。
    還設想：本文所呈現之技術可用於以下之製程：協助在玻璃層疊的包覆核心界面之間的界面擴散(inter-diffusion)與去玻作用(devitrification)之製程，及用於將跨玻璃層疊厚度之熱處理最佳化之製程。本揭示案之概念亦可用於增進玻璃層疊之熱回火。例如，對於包含一或更多微波吸收核心層及一或更多微波透射外層的層疊而言，比較沒被加熱的外層作為散熱體(heat sink)，且因此增進核心層與外層之間的溫度差異。
    應注意，本揭示案之本文所述的以特定方式被「配置」的組件係結構敘述，而非所欲用途之敘述，該等組件以特定方式被「配置」，以實施特別性質，或以特別方式作用。更特定言之，本文所述之「配置」組件的方式意味著：組件之現有實體狀態，且如此一來，本文所述之「配置」組件的方式應被視為：組件之結構特徵之確切敘述。
    應注意，當本文使用如「較佳地」、「一般地」及「典型地」之辭彙時，該等辭彙並非用以限制所主張發明之範疇，或用以暗示：特定特徵對於所主張發明之結構或功能為關鍵的、必要的或甚至是重要的。反之，該等辭彙僅意欲辨識本揭示案之實施例之特別態樣，或強調替代或附加特徵，該等替代或附加特徵可或可不用於本揭示案之特別實施例中。
    為了描述與界定本發明，應注意，本文使用辭彙「大體上」以表示：可歸於任何數量比較、數值、量測或其他表示之固有的不確定程度。本文亦使用辭彙「大體上」以表示：數量表示可由所述參考值變化的程度，而不至於導致所討論之標的之基本功能改變。
    已詳細地並參照本發明之特定實施例，而描述本揭示案之標的，應注意，即使在特別元件被圖示於隨附本描述之每一圖式中的情況下，本文所揭示案之各樣細節不應被視為暗示：該等細節與為本文所述之各樣實施例之必要組件之元件相關。反之，本文隨附之申請專利範圍應被視為：本揭示案之內涵之單一表示，且相應於本文所述之各樣發明的範疇。再者，在不偏離隨附申請專利範圍中所界定之發明範疇之情況下，顯然可有修改與變化。更特定言之，儘管本揭示案之某些態樣在本文中被視為較佳的或特別有利的，但應設想：本揭示案不必然限制於該等態樣。
    10‧‧‧層疊熔融製程
    20‧‧‧上方等靜壓管
    30‧‧‧底部等靜壓管
    40‧‧‧經層疊玻璃片
    42‧‧‧微波吸收層(核心層)
    44‧‧‧微波透射層(外層)/微波吸收包覆層
    50‧‧‧微波產生器/微波源
    δH‧‧‧損耗正切
    δL‧‧‧損耗正切
    當連同以下圖式閱讀上述本揭示案之特定實施例的詳細描述時，可最好地理解上述本揭示案之特定實施例的詳細描述，其中以相同元件符號指出相同結構，且其中：第1圖為本揭示案之雙等靜壓管熔融製程之示意圖，該雙等靜壓管熔融製程併入了微波加熱技術；第2圖圖示：根據本揭示案之經層疊玻璃片之損耗正切差異△δ的資料；第3圖圖示：經層疊玻璃片之加熱特徵，該經層疊玻璃片包含：夾在微波透射外層之間的微波吸收核心層；及第4圖圖示：經層疊玻璃片之加熱特徵，該經層疊玻璃片包含：夾在微波吸收外層之間的微波透射核心層。
    10‧‧‧層疊熔融製程
    20‧‧‧上方等靜壓管
    30‧‧‧底部等靜壓管
    40‧‧‧經層疊玻璃片
    42‧‧‧微波吸收層(核心層)
    44‧‧‧微波透射層(外層)
    50‧‧‧微波產生器
    权利要求:
    Claims (20)
    [1] 一種用於製造一玻璃層疊之方法，該方法包含以下步驟：形成一玻璃層疊，該玻璃層疊包含：一微波吸收層及一微波透射層，其中該微波吸收層之特徵為：至少在一或更多溫度點處，比該微波透射層之一損耗正切δL至少大了半個數量級之一微波損耗正切(loss tangent)δH，在該一或更多溫度點處，該玻璃層疊展現介於約1×102泊(poise)與約1×1013.3泊之間的一黏度；及將該玻璃層疊之一區域暴露於微波輻射，其中該被暴露區域包含：具有一跨層疊熱區溫度剖面之一跨層疊熱區，其中在被該微波輻射所作用(impingement)之前，該熱區溫度剖面之大體上所有微波吸收層部分及該熱區溫度剖面之大體上所有微波透射層部分位於該玻璃層疊之不同層的玻璃相變溫度(transition temperature)TG之上，且其中當該微波輻射作用於該玻璃層疊時，該微波輻射之強度分布足以將該熱區溫度剖面之該等微波吸收層部分之溫度增加至：比該熱區溫度剖面之該等微波透射層部分之溫度更高的一程度。
    [2] 如請求項1所述之方法，其中：該熱區溫度剖面之大體上所有微波吸收層部分及該熱區溫度剖面之大體上所有微波透射層部分位於約900℃之上；及當該微波輻射作用於該玻璃層疊時，該微波輻射之該強度分布足以將該熱區溫度剖面之該等微波吸收層部分之該溫度以一速率增加，該速率比熱擴散穿過玻璃厚度之速率還快。
    [3] 如請求項1所述之方法，其中該熱區溫度剖面之大體上所有微波吸收層部分及該熱區溫度剖面之大體上所有微波透射層部分位於該玻璃層疊之液相溫度(liquidus temperature)之上。
    [4] 如請求項1所述之方法，其中：選擇該微波吸收層及該微波透射層之各自的玻璃組成物，以在1200℃處展現約1×105泊以下之一黏度，及在該玻璃層疊之該被暴露區域中，該層疊之該等不同層之特徵為：在被該微波輻射所作用之前，展現約1×105泊以下之一黏度。
    [5] 如請求項1所述之方法，其中：選擇該微波吸收層及該微波透射層之各自的玻璃組成物，以在1200℃處展現約1×105泊以下之一黏度，及在該玻璃層疊之該被暴露區域中，該層疊之該等不同層之特徵為：在被該微波輻射所作用之前，展現約1×105泊以下之一黏度。
    [6] 如請求項1所述之方法，其中：選擇該微波吸收層及該微波透射層之各自的玻璃組成物，以在900℃處展現約1×102泊以下之一黏度，及在該玻璃層疊之該被暴露區域中，該層疊之該等不同層之特徵為：在被該微波輻射所作用之前，展現約1×102泊以下之一黏度。
    [7] 如請求項1所述之方法，其中該微波輻射源自一或更多微波源，將該等微波源集體地就功率與頻率而配置，以大體上完全跨層疊地穿透該玻璃層疊。
    [8] 如請求項1所述之方法，其中該微波輻射源自一或更多微波源，將該等微波源集體地就功率與頻率而配置，以穿透玻璃層疊至少約0.5 mm。
    [9] 如請求項1所述之方法，其中該方法更包含以下步驟：在一點處將該層疊成形、切割、加工處理(finishing)、回火或重塑，該層疊之該等不同層在該點處係高於或低於該玻璃層疊之該等不同層之該玻璃相變溫度TG。
    [10] 如請求項1所述之方法，其中該微波吸收層之特徵為：至少在一或更多溫度點處，比該微波透射層之一損耗正切δL至少大了半個數量級之一微波損耗正切δH，在該一或更多溫度點處，該玻璃層疊展現介於約1×102泊與約1×1013.3泊之間的一黏度。
    [11] 如請求項1所述之方法，其中該經層疊玻璃片的該被暴露區域係一熔融下拉製程(fusion draw process)之一熱區。
    [12] 如請求項1所述之方法，其中該經層疊玻璃片的該被暴露區域係一鋁矽酸鹽、硼矽酸鹽或鹼金屬的矽鋁酸鹽的熔融下拉製程之一熱區。
    [13] 如請求項1所述之方法，其中在一雙等靜壓管(isopipe)熔融製程中，該經層疊玻璃片的該被暴露區域係接近底部核心等靜壓管根部。
    [14] 如請求項13所述之方法，其中該雙等靜壓管熔融製程產生一玻璃層疊，該玻璃層疊包含：夾在微波透射外層之間的一微波吸收核心層，或夾在微波吸收外層之間的一微波透射核心層。
    [15] 如請求項1所述之方法，其中：該玻璃層疊係藉由通道所形成，該通道經由一或更多熱區，以處理該玻璃層疊之製造參數，且該玻璃層疊接著在該等熱區之下游處被切割；及該微波輻射源自一或更多微波源，將該等微波源集體地配置，以使該玻璃層疊之一區域在一或更多該等熱區受微波暴露。
    [16] 如請求項15所述之方法，其中：該微波透射層係呈現為：該玻璃層疊之一對微波透射外層；該微波吸收層係呈現為：夾在該玻璃層疊之該等微波透射外層之間的一微波吸收核心層；及該微波輻射與該熱區協同控制該微波吸收核心層之一厚度尺寸，該層疊係暴露於該熱區中。
    [17] 如請求項15所述之方法，其中：該微波吸收層係呈現為：該玻璃層疊之一對微波吸收外層；該微波透射層係呈現為：夾在該玻璃層疊之該等微波吸收外層之間的一微波透射核心層；及該微波輻射與該熱區協同控制該等微波吸收外層之邊緣加工處理(edge finishing)，該層疊係暴露於該熱區中。
    [18] 如請求項1所述之方法，其中：該玻璃層疊在一3D玻璃層疊成形模具中係呈現為：包含一核心層及一外層之一層疊結構；該微波透射層係呈現為：該外層；該微波吸收層係呈現為：該核心層；該微波輻射源自一或更多微波源，將該等微波源被集體地配置，以使該模具暴露於微波；及組成該等核心層與外層，使得該玻璃層疊之損耗正切差異△δ足夠大，以增加該微波吸收核心層之該溫度，以允許該玻璃層疊在該模具中之成型，同時抑制熱誘發成形，或抑制該外層與該模具之一模具表面之反應。
    [19] 一種用於製造一玻璃層疊之方法，該方法包含以下步驟：形成一玻璃層疊，該玻璃層疊包含：一微波吸收層及一微波透射層，其中該微波吸收層之特徵為：至少在一或更多溫度點處，比該微波透射層之一損耗正切δL至少大了半個數量級之一微波損耗正切δH，在該一或更多溫度點處，該玻璃層疊展現介於約1×102泊與約1×1013.3泊之間的一黏度；及將該玻璃層疊之一區域暴露於微波輻射，其中選擇該微波吸收層及該微波透射層在該玻璃層疊之該被暴露區域中之各自的玻璃組成物，以在1200℃處展現約1×105泊以下之一黏度，且該玻璃層疊之一區域暴露於微波，該區域之特徵為：低於約1×104泊之一黏度，且其中當該微波輻射作用於該玻璃層疊時，該微波輻射之強度分布足以將該微波吸收層之溫度增加至：比該微波透射層之溫度更高的一程度。
    [20] 如請求項19所述之方法，其中：該玻璃層疊之該被暴露區域包含：具有一跨層疊熱區溫度剖面之一跨層疊熱區；該熱區溫度剖面之大體上所有微波吸收層部分及該熱區溫度剖面之大體上所有微波透射層部分位於該玻璃層疊之不同層的玻璃相變溫度TG之上；及當該微波輻射作用於該玻璃層疊時，該微波輻射之強度分布足以將該熱區溫度剖面之該等微波吸收層部分之該溫度增加至：比該熱區溫度剖面之該等微波透射層部分之該溫度更高的一程度。
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